興普科技股份有限公司

基本資料

• 統編
  12828053
• 名稱
  興普科技股份有限公司
• 負責人
  Paransun Seyed Kurosh
• 地址
  桃園市蘆竹區內溪路47號
• 公司狀態
  核准設立
• 資本額
  200,000,000
• 已實收資本額
  130,284,650
• 登記機關
  桃園市政府
• 公司設立日期
  民國 90 年 6 月 27 日
• 變更核准日期
  民國 113 年 7 月 11 日

董監事

• 職稱

  姓名/代表法人/股份
• 董事長
  Paransun Seyed Kurosh / 美商 R&D Circuits 13,028,465
• 董事
  Keith Hardwick / 美商 R&D Circuits 13,028,465
• 董事
  吳萬錕 / 美商 R&D Circuits 13,028,465
• 董事
  Kazuyuki Yamashita / 美商 R&D Circuits 13,028,465
• 監察人
  Tetsuro Sato / 美商 R&D Circuits 13,028,465

所營事業資料

• CC01070
  無線通信機械器材製造業
• CC01080
  電子零組件製造業
• CC01120
  資料儲存媒體製造及複製業
• CC01101
  電信管制射頻器材製造業
• F401021
  電信管制射頻器材輸入業
• F113030
  精密儀器批發業
• F118010
  資訊軟體批發業
• F119010
  電子材料批發業
• F113050
  電腦及事務性機器設備批發業
• ZZ99999
  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務