晶鍍科技股份有限公司

基本資料

• 統編
  50921327
• 名稱
  晶鍍科技股份有限公司
• 負責人
  莊崴珺
• 地址
  桃園市蘆竹區南山路二段205巷22弄36號3樓
• 公司狀態
  核准設立
• 資本額
  3,000,000
• 已實收資本額
  3,000,000
• 登記機關
  桃園市政府
• 公司設立日期
  民國 108 年 5 月 15 日
• 變更核准日期
  民國 113 年 11 月 8 日

董監事

• 職稱

  姓名/代表法人/股份
• 董事長
  莊崴珺 15,000
• 監察人
  簡文賓 0

所營事業資料

• CC01080
  電子零組件製造業
• CB01010
  機械設備製造業
• CE01010
  一般儀器製造業
• CQ01010
  模具製造業
• CC01110
  電腦及其週邊設備製造業
• CC01990
  其他電機及電子機械器材製造業
• CA04010
  表面處理業
• F119010
  電子材料批發業
• F219010
  電子材料零售業
• F213010
  電器零售業
• F401010
  國際貿易業
• I501010
  產品設計業
• F601010
  智慧財產權業
• I199990
  其他顧問服務業
• ZZ99999
  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務