謳帕斯半導體設備有限公司

基本資料

• 統編
  54987193
• 名稱
  謳帕斯半導體設備有限公司
• 負責人
  賴建明
• 地址
  新竹縣竹北市台元街18號5樓之3
• 公司狀態
  核准設立
• 資本額
  1,500,000
• 已實收資本額
  0
• 登記機關
  商業發展署(南投辦公區)
• 公司設立日期
  民國 108 年 4 月 15 日
• 變更核准日期
  民國 114 年 4 月 25 日

董監事

• 職稱

  姓名/代表法人/股份
• 董事
  賴建明 / Semics Inc. 1,500,000

所營事業資料

• CC01080
  電子零組件製造業
• CE01010
  一般儀器製造業
• E603050
  自動控制設備工程業
• F113030
  精密儀器批發業
• F119010
  電子材料批發業
• F213040
  精密儀器零售業
• F219010
  電子材料零售業
• F401010
  國際貿易業
• ZZ99999
  除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務