興普科技股份有限公司
基本資料
統編 | 12828053 |
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公司名稱 | 興普科技股份有限公司 |
負責人 | Paransun Seyed Kurosh |
登記地址 | 桃園市蘆竹區內溪路47號 |
公司狀態 | 核准設立 |
資本額 | 200,000,000 |
已實收資本額 | 130,284,650 |
登記機關 | 桃園市政府 |
公司設立日期 | 民國 90 年 6 月 27 日 |
變更核准日期 | 民國 113 年 7 月 11 日 |
董監事
職稱 | 姓名/代表法人/股份 |
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董事長 | Paransun Seyed Kurosh
/ 美商 R&D Circuits
13,028,465
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董事 | Keith Hardwick
/ 美商 R&D Circuits
13,028,465
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董事 | 吳萬錕
/ 美商 R&D Circuits
13,028,465
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董事 | Kazuyuki Yamashita
/ 美商 R&D Circuits
13,028,465
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監察人 | Tetsuro Sato
/ 美商 R&D Circuits
13,028,465
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所營事業資料
代碼 | 名稱 |
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CC01070 | 無線通信機械器材製造業 |
CC01080 | 電子零組件製造業 |
CC01120 | 資料儲存媒體製造及複製業 |
CC01101 | 電信管制射頻器材製造業 |
F401021 | 電信管制射頻器材輸入業 |
F113030 | 精密儀器批發業 |
F118010 | 資訊軟體批發業 |
F119010 | 電子材料批發業 |
F113050 | 電腦及事務性機器設備批發業 |
ZZ99999 | 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務 |