興普科技股份有限公司

基本資料

統編 12828053
公司名稱 興普科技股份有限公司
負責人 Paransun Seyed Kurosh
登記地址 桃園市蘆竹區內溪路47號
公司狀態 核准設立
資本額 200,000,000
已實收資本額 130,284,650
登記機關 桃園市政府
公司設立日期 民國 90 年 6 月 27 日
變更核准日期 民國 113 年 7 月 11 日

董監事

職稱 姓名/代表法人/股份
董事長 Paransun Seyed Kurosh / 美商 R&D Circuits
13,028,465
董事 Keith Hardwick / 美商 R&D Circuits
13,028,465
董事 吳萬錕 / 美商 R&D Circuits
13,028,465
董事 Kazuyuki Yamashita / 美商 R&D Circuits
13,028,465
監察人 Tetsuro Sato / 美商 R&D Circuits
13,028,465

所營事業資料

代碼 名稱
CC01070 無線通信機械器材製造業
CC01080 電子零組件製造業
CC01120 資料儲存媒體製造及複製業
CC01101 電信管制射頻器材製造業
F401021 電信管制射頻器材輸入業
F113030 精密儀器批發業
F118010 資訊軟體批發業
F119010 電子材料批發業
F113050 電腦及事務性機器設備批發業
ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

地圖