謳帕斯半導體設備有限公司
基本資料
| 統編 | 54987193 |
|---|---|
| 公司名稱 | 謳帕斯半導體設備有限公司 |
| 負責人 | 賴建明 |
| 登記地址 | 新竹縣竹北市台元街18號5樓之3 |
| 公司狀態 | 核准設立 |
| 資本額 | 1,500,000 |
| 已實收資本額 | 0 |
| 登記機關 | 商業發展署(南投辦公區) |
| 公司設立日期 | 民國 108 年 4 月 15 日 |
| 變更核准日期 | 民國 114 年 4 月 25 日 |
董監事
| 職稱 | 姓名/代表法人/股份 |
|---|---|
| 董事 | 賴建明
/ Semics Inc.
1,500,000
|
所營事業資料
| 代碼 | 名稱 |
|---|---|
| CC01080 | 電子零組件製造業 |
| CE01010 | 一般儀器製造業 |
| E603050 | 自動控制設備工程業 |
| F113030 | 精密儀器批發業 |
| F119010 | 電子材料批發業 |
| F213040 | 精密儀器零售業 |
| F219010 | 電子材料零售業 |
| F401010 | 國際貿易業 |
| ZZ99999 | 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務 |